锡膏查看设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的丈量设备。与AOI有相同之处。锡膏查看( Solder Paste Inspection,SPI)是锡膏印刷后查看锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。
目前SPI领域中主要的查看办法有激光检査和条纹光查看两种。其间激光办法是用点激光实现的。因为点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的组织,井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。
以上是最常用到的两种办法,除此外还有360°概括丈量理论、对映函数法丈量原理( coordinate Mapping)、结构光法( Structure Lighting)、双镜头立体视觉法。但这些办法会遭到速度的约束而无法被应用到在线测验上,只适合单点的3D丈量。
锡膏查看设各主要分为两类:在线型和离线型在线型
大多选用3D图画处理技术,3D锡膏查看设各能经过主动X-Y渠道的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据,也可用来丈量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的均匀厚度,使SMT贴片加工锡膏印刷过程良好受控3DSPH选用程序化规划方法,同种产品一次编程成功,可以无限量扫描,速度较快。2D锡膏查看设备仅仅丈量锡膏上的某一条线的高度,来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射器发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上,依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。因为2DSPI是点扫描方法,锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的丈量结果不准确。2DSPI多选用手动旋钮调整PCB渠道来对正需求丈量的锡膏点,速度较慢。
通常SMT贴片加工厂的锡膏查看设备除了它自身的主要任务一一丈量得到锡膏的厚度值外,还能经过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等详细的数据,根据客户的需求调试机器,把详细的焊点材料导出给客户检验。其查看的基板尺寸规模一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度规模为0.4~5.0mm。区分锡膏查看设备好坏的目标会集在分率、测定重复性、查看时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。国内外比较有名的锡膏查看设各生产商主要是韩国 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中国台湾的德律泰等。
目前smt加工厂靖邦用的是韩国的Kouyoung,跟着尽几年的技术发展和智能工厂的研制走向实用阶段,3D的SPI设备已经在逐渐走向市场。